小米XRING 01基准泄漏：与骁龙8 Elite“贴身肉搏”，核仅慢7%

小米CEO雷军正式揭开XRING 01的神秘面纱，而仅仅过了几天，这款内部芯片组就出现在了新的基准泄漏信息中，瞬间成为行业瞩目的焦点。

此次基准泄漏犹如一颗重磅炸弹，在芯片市场激起千层浪。结果显示，即便骁龙8 Elite在性能上略胜一筹，但两者之间的差距微乎其微。这一结果不仅彰显了小米在芯片研发领域长达10年的辛勤耕耘终于结出硕果，更对高通、联发科等传统芯片巨头构成了实实在在的威胁。下面，就让我们一同深入剖析这场芯片大战背后的精彩细节。

XRING 01之所以能与骁龙8 Elite一较高下，得益于其独特的架构设计。增强的性能核心与巧妙的时钟减速带策略相结合，赋予了它强大的竞争力。然而，在这场性能的较量背后，功耗问题却如同一颗隐藏的“定时炸弹”，成为了XRING 01未来发展的一大隐患。

此次基准泄漏的信息源于知名爆料者@Jukanlosreve上传的Geekbench 6列表。当我们试图在Geekbench 6官网搜索相同信息时，却未能如愿。尽管如此，泄漏信息中提及的设备小米25042PN24C，其芯片架构却颇具看点。它采用了“2 + 4 + 2 + 2”的独特集群设计，其中最快的核心极有可能是ARM的Cortex - X925，工作频率高达3.90GHz。此前，曾有传言称XRING 01会依赖英国芯片设计公司的现有设计，而非自主研发核心，且当时传言Cortex - X925的主频为3.20GHz。如今频率提升至3.90GHz，这无疑暗示着XRING 01采用了台积电先进的3纳米工艺进行大规模生产。毕竟，只有这种尖端的光刻技术，才能让芯片在维持如此高时钟速度的同时，还能在可接受的温度范围内稳定运行。

进一步剖析该芯片架构，除了最高频的3.90GHz核心外，还有四个工作在3.40GHz的内核，同样疑似为Cortex - X925。而剩下的核心，则大概率属于Cortex - A725。这种复杂的架构设计，体现了小米在芯片研发上的大胆尝试。

为了使XRING 01能够在竞争激烈的芯片市场中与骁龙8 Elite、Dimensity 9400+等强劲对手一决高下，小米在芯片设计上可谓煞费苦心。通过增加内核数量，XRING 01的单核和多核分数分别达到了2709和8125。与小米15 Pro相比，虽然小米15 Pro的单核和多核得分分别为2919和8699，但XRING 01在多线程类别中仅慢了7%，这样的成绩已经相当亮眼。然而，这种通过增加内核数量来提升性能的做法，也可能会对芯片的效率产生一定影响。

值得一提的是，此次基准泄漏中芯片组规格的变化着实让人困惑。此前我们曾报道XRING 01的配置将采用“1 + 3 + 4”集群，而Geekbench 6的清单却呈现出截然不同的“2 + 4 + 2 + 2”集群。有猜测认为，小米可能为另一款配备8核CPU的设备量身定制了一个更慢的定制硅版本。