印度首款自主研发28纳米芯片即将震撼登场

印度即将迎来其半导体产业的一个重要里程碑，该国首款基于28纳米技术的半导体芯片预计将在2025年8月或9月推出。这一进展是在印度政府大力推动本地制造和技术自立背景下实现的，旨在将印度打造为全球科技领域的重要力量。据铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛上透露，这款“印度制造”的芯片标志着印度向半导体制造迈出的关键一步。

尽管最初计划于2024年底发布，但生产时间表有所调整。此外，印度还计划于2026年启动一家新的半导体制造厂，可能得到台湾力晶与印度塔塔集团的支持。这些28纳米芯片虽然在技术上不如当前最先进的2纳米芯片先进，但在汽车、消费电子及物联网等多个领域有着广泛应用。

随着全球对芯片需求的增长，印度正积极吸引外国投资以促进本国半导体行业的发展。例如，恩智浦半导体已宣布计划投资超过10亿美元扩展其在印度的研发能力；ADI公司正与塔塔集团合作探索更多国内制造机会；美光科技则在古吉拉特邦建设一个价值27.5亿美元的组装和测试设施，预计将创造数千个直接和间接就业机会。

为了支持这一进程，印度政府已经成立了印度半导体公司(ISM)，作为数字印度公司的独立业务部门，致力于制定并执行发展策略，并建立强大的半导体设计生态系统。