苹果M5芯片进入量产，借助台积电N3P工艺引领计算革命

苹果公司正在推进其下一代M5芯片的大规模生产，这款备受期待的系统级芯片（SoC）预计将为苹果未来的台式机、笔记本电脑以及高性能平板电脑提供更强的动力。根据韩国新闻媒体ET News的报道，尽管信息来源非官方，但报告详细且与之前关于M5芯片的传言相符。

M5芯片将采用台积电先进的N3P制造工艺，这是该公司第三代3纳米技术，预计将在性能上比前代M4芯片使用的N3E工艺提升5%，同时能效提高5-10%。此外，N3P工艺还将使用有机基板和味之素升级版的ABF薄膜，以增加互连密度并减少封装厚度，进一步提升性能和效率。

据称，M5系列将包含多个版本：M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。初步生产将集中于基础M5型号，随后推出更高级别的版本。虽然苹果尚未公布具体规格，但业内专家预测新芯片将配备新的通用核心、改进的GPU、增强的神经网络处理器（NPU），以及可能升级的内存子系统。

特别值得注意的是，更高级别的M5变种可能会利用台积电的SoIC-mH（成型水平）2.5D封装技术，允许CPU和GPU组件垂直堆叠，这有助于优化散热管理和支持更大的GPU。例如，基本款M5可能会保持集成的CPU和GPU设计，而M5 Pro则可能引入分离式的CPU和GPU组件。

尽管大规模生产已经启动，消费者需等到2025年底或2026年初才能看到搭载M5芯片的产品上市。预计首款M5芯片会首先出现在新一代iPad Pro中，之后逐步扩展至MacBook Pro等其他产品线。