英特尔“天体”dGPU来袭：Xe3P架构引领性能革命！

英特尔的下一代“天体”离散GPU（dGPU）预计将采用Xe3P架构，并可能由英特尔自家的IFS（Intel Foundry Services）进行生产，而非依赖台积电。这一举措标志着英特尔在GPU制造领域的一次重大转变。

英特尔“天体”dGPU：Xe3P架构加持，性能大幅提升
尽管英特尔的“战斗法师”（Battlemage）系列GPU在市场上取得了初步成功，尤其是B580型号作为一款高性价比的选择赢得了消费者的青睐，但该公司并未止步于此。根据最新消息，英特尔计划推出全新的“天体”dGPU系列，其性能将远超现有产品。

据悉，“天体”系列将基于增强版的Xe3P架构开发，这可能是英特尔迄今为止最先进的GPU架构之一。此前，Xe3P架构的信息仅零星出现在英特尔工程师的LinkedIn页面上，但现在有明确迹象表明，该架构将成为“天体”系列的核心技术基础。

值得注意的是，“天体”系列的生产可能完全由英特尔内部的IFS负责，而非继续依赖台积电。这一决定不仅体现了英特尔对自身制造能力的信心，也可能是为了更好地控制成本和供应链。

初步规格与发布时间推测
目前关于“天体”系列的具体SKU信息仍然有限，但已有报道称，其中一个入门级型号配备了128个执行单元（EU），相当于16个Xe3核心。这表明该系列将覆盖从入门级到高端市场的广泛需求。

虽然英特尔尚未正式公布“天体”系列的发布时间，但考虑到Panther Lake处理器预计将在2025年下半年推出，业内人士推测“天体”系列可能会在今年年底或2026年第一季度亮相。届时，英特尔将进一步巩固其在桌面GPU领域的竞争力。