外媒披露：华为Ascend 910B与台积电版本有何不同？

华为自主研发的人工智能芯片Ascend 910B近日首次公开，这款由中芯国际（SMIC）生产的芯片与台积电制造的原版Ascend 910在设计和性能上存在显著差异。根据爆料者@KurnaSalts发布的高清图片，尽管两款芯片都采用了多小芯片架构，但Ascend 910B在尺寸、内核数量以及内部结构上都有所不同。

Ascend 910 vs. Ascend 910B
尺寸：Ascend 910B的计算小芯片尺寸为21.32毫米×31.22毫米，总面积达665.61平方毫米，明显大于台积电N7+工艺生产的Ascend 910（456.25平方毫米）。

内核数量：Ascend 910配备了32个DaVinci Max AI内核，而Ascend 910B则减少了到25个“新DaVinci”AI内核。这些新内核的具体改进尚未公布，但预计它们在某些方面有所优化，以弥补数量上的减少。

架构：Ascend 910的原始Virtuvian计算小芯片包含四个1024位HBM2接口和五个芯片间接口，用于连接I/O模块。相比之下，Ascend 910B虽然在核心配置上有变化，但整体架构保持相似。

值得注意的是，Ascend 910B由SMIC使用其N+1制造技术生产，这一技术被认为等同于7纳米级节点。然而，由于SMIC的N+1工艺晶体管密度较低，导致了芯片尺寸的增大。这表明，在相同性能要求下，SMIC的制造工艺可能需要更大的芯片面积来实现。

此外，爆料者@KurnaSalts还展示了另一款未正式发布的人工智能芯片——Ascend 610。这款芯片集成了16个通用CPU内核、8个DaVinci Max内核、“DaVinci mini”内核和一个192位LPDDR5内存接口。Ascend 610的市场定位尚不明确，但它可能专为边缘计算设备设计，提供强大的CPU性能和高级AI功能。

Ascend 910B的推出标志着华为在面对全球供应链挑战时，积极寻求本土化解决方案的努力。尽管SMIC的制造工艺与台积电相比仍有差距，但Ascend 910B的成功量产证明了中国半导体产业在高端芯片制造领域的进步。