外媒：新凯来？ 中国半导体绝地反击：SiCarrier挑战ASML，EUV光刻机国产替代加速

在全球半导体设备市场长期被ASML（阿斯麦）、应用材料（Applied Materials）等国际巨头垄断的背景下，一家与中国科技巨头华为关系密切的企业——SiCarrier正悄然崛起，试图为中国芯片制造业打开新局面。

中国芯片制造的"卡脖子"困局
目前，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）仍依赖较老的DUV（深紫外）光刻技术生产芯片。在美国持续收紧半导体设备出口管制的背景下，中国无法获得ASML最先进的EUV（极紫外）光刻机，这导致中国在尖端制程竞赛中始终处于被动地位。

SiCarrier的突围之路
最新消息显示，SiCarrier正在开发基于激光诱导放电等离子体（LDP）技术的EUV光刻原型机，预计将于2025年第三季度进入试生产阶段。该公司不仅获得了深圳政府的大力支持，还与华为及其芯片制造专家团队深度合作，目标是在光刻、沉积、蚀刻等关键设备领域实现技术突破，逐步摆脱对ASML、应用材料等国际巨头的依赖。

挑战与机遇并存
尽管中芯国际已成功研发5nm制程技术，但由于DUV设备的局限性，量产良率和效率仍面临巨大挑战。SiCarrier若能成功推出替代ASML的先进设备，将极大提升中国在高端芯片制造领域的自主可控能力。不过，半导体设备研发涉及精密光学、材料科学等复杂技术，SiCarrier能否在短期内实现商业化突破，仍需观察。

中国半导体自主化的未来
随着华为、SiCarrier等企业持续投入研发，加上中国政府的政策扶持，中国半导体产业正加速向"去ASML化"迈进。尽管前路充满挑战，但这场技术突围战的结果，或将重塑全球半导体设备市场的竞争格局。