佩服老美，奸计又得逞了：美国政府撮合下的"芯片联姻"！英特尔+台积电合资公司初步敲定

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，英特尔（Intel）与台积电（TSMC）已就美国芯片制造合资企业达成初步协议。根据协议，台积电将持有新公司20%的股份，而剩余80%可能由英伟达、AMD、高通等芯片巨头共同持有。这一合作被视为美国政府推动本土半导体制造的重要一步，旨在帮助英特尔摆脱当前的制造危机。

合作背景：美国政府强力推动

• 白宫与商务部介入：美国政府希望避免英特尔完全被外国资本收购，同时迫切寻求稳定本土芯片供应链。
• 台积电态度转变：此前台积电曾对合资提议持观望态度，但在政府游说后同意加入。
• 英特尔困境：2024年，英特尔代工业务亏损130亿美元，全年净亏损达188亿美元，创下自1986年以来最差业绩。

合资模式：台积电持股20%，剩余股份或由多家芯片巨头分摊

• 台积电角色：提供先进制程技术支持，帮助英特尔提升产能与良率。
• 潜在投资者：英伟达、AMD、博通、高通等可能参与，但英伟达CEO黄仁勋此前表示"未被邀请"。
• 政府监管：美国商务部希望确保合资企业符合《芯片法案》政策，避免关键技术外流。
  
  行业影响：全球半导体竞争格局生变
  ✅ 英特尔翻身机会：借助台积电的制造经验，重振代工业务。
  ✅ 美国芯片自主：减少对亚洲供应链的依赖，提升本土产能。
  ✅ 台积电全球布局：此前已宣布追加1000亿美元投资美国芯片厂，此次合作或进一步巩固其市场地位。

未来挑战：整合难题与市场竞争

• 技术兼容性：英特尔与台积电的制程差异如何协调？
• 股东利益分配：多家巨头共同持股，管理架构可能复杂化。
• 地缘政治风险：美国政府是否会对合资企业施加额外限制？
  
  此次合作标志着全球半导体行业进入"竞合时代"——曾经的竞争对手开始抱团取暖，而美国政府正试图通过政策与资本双重手段，重塑芯片制造业的未来。