性能怪兽降临！联发科天玑9400+官宣：3nm工艺+3.73GHz超频，AI性能暴涨20%

联发科（MediaTek）正式推出旗舰芯片天玑9400+，作为天玑9400的增强版，采用台积电第二代3nm（N3E）工艺，进一步提升能效与性能。新芯片延续了“全大核”架构设计，无需低功耗核心，最高主频提升至3.73GHz，并配备12MB三级缓存，支持更强大的AI计算能力。

核心规格升级
天玑9400+采用1+3+4三丛集架构：

• 1× Cortex-X925（3.73GHz，超大核）
• 3× Cortex-X4（3.30GHz，高性能核）
• 4× Cortex-A720（2.40GHz，高能效核）

GPU方面，搭载ARM Immortalis-G7系列12核GPU，图形渲染能力进一步提升。此外，芯片集成10MB系统缓存和10MB SLC（共享缓存），支持LPDDR5X-8533内存和UFS 4.0存储，确保高速数据吞吐。

AI与连接性能强化

• 联发科APU 890 NPU：AI性能提升20%，支持设备端生成式AI和AI代理。
• Wi-Fi 7三频（最高7.3Gbps）、蓝牙6.0（12Mbps）、5G调制解调器。
• UltraSave 4.0 节能技术，优化续航表现。
• 支持320MP单摄、8K 60FPS视频录制，并适配180Hz WQHD+高刷屏。

市场定位与未来展望
天玑9400+预计2025年Q2上市，主要面向高端安卓旗舰机型。相比天玑9400，其性能提升幅度有限，更多是工艺优化与频率微调。真正的重磅升级将是年底的天玑9500，预计采用更先进的架构设计。