制裁下的逆袭！华为麒麟芯片能效再提升5%，Pura X能效碾压Mate 70 Pro

华为低调提升麒麟芯片性能，Mate 70 Pro与Pura X折叠机成关键测试平台
尽管面临美国严格的芯片技术封锁，华为仍在稳步优化其自研的麒麟处理器。最新消息显示，华为Pura X折叠手机搭载的麒麟9020芯片在能效上比Mate 70 Pro的同款芯片提升了5%，这一改进虽看似微小，却透露出华为在芯片设计上的持续突破。

美国制裁下的艰难突围
2023年，华为凭借搭载5G版麒麟芯片的Mate 60 Pro震撼全球，但也因此招致美国更严厉的制裁。如今，华为无法获得ASML的EUV光刻机、高通的5G芯片，也无法依赖台积电代工先进制程芯片。在此背景下，华为不得不依靠自主优化来提升芯片性能。

Pura X折叠机揭示麒麟9020的优化细节
最新拆解显示，华为在Pura X上对麒麟9020进行了多项改进：

• 散热优化：采用新型导热垫，提升芯片与DRAM之间的散热效率，减少过热降频问题。
• 封装升级：借鉴苹果的芯片堆叠技术，优化芯片与内存间的数据传输效率。
• 能效提升：Pura X的麒麟9020比Mate 70 Pro版本功耗更低，性能更稳定。

Mate 70 Pro vs. Pura X：谁的芯片更强？
目前，Mate 70 Pro和Pura X均搭载麒麟9020，但Pura X的优化版本表现更优。这表明华为正在小步迭代，而非一次性推出全新芯片。外界猜测，即将发布的Pura 80系列可能会采用进一步优化的麒麟芯片，甚至可能搭载下一代麒麟9030。