4.4GHz+18核狂暴！高通骁龙X2芯片性能飙升22%

最新爆料显示，高通第二代骁龙X系列PC处理器（代号SC8480XP）将带来重大架构升级，有望实现18-22%的性能提升。这款代号"格利穆尔计划"的芯片或将采用18个Oryon V3核心，较前代12核设计提升50%，并可能集成48GB Hynix内存和1TB SSD的先进封装方案。

性能突破：从4.3GHz到4.4GHz的进化
据中国科技博主@Focused Digital透露：

• 最高频率有望达到4.4GHz，超越前代4.3GHz记录
• 多核性能预计提升18-22%
• 可能采用台积电3nm工艺，能效比进一步优化

架构革新：18核怪兽登场
WinFuture曝光的进出口数据显示：

• 核心数量从12核跃升至18核
• 采用创新SiP封装，集成48GB内存和1TB存储
• 测试样品配备120mm散热器，暗示桌面级性能

市场布局：全面冲击PC生态
- 定位"骁龙X2超高级"系列，剑指高端笔记本和迷你PC市场

• 有望在MWC 2025巴塞罗那展正式亮相
• 直接对标英特尔Arrow Lake和AMD Zen5移动平台

行业分析师指出，此次升级将使ARM架构PC在以下领域获得突破：

• 内容创作：多核性能满足4K视频编辑需求
• AI计算：NPU性能或达前代2倍
• 游戏体验：x86模拟效率有望提升30%