5000亿美元给特朗普拍马屁！英伟达美国制造计划曝光：每天要造682台AI服务器

英伟达联合台积电、富士康等巨头宣布了一项震撼业界的计划——未来四年将在美国建立价值5000亿美元的人工智能硬件制造体系。这项涵盖芯片制造、封装测试到服务器组装的庞大计划，被视为美国重塑全球半导体供应链的关键一步。

制造版图全面布局
芯片制造：

• 台积电亚利桑那Fab 21工厂将承担核心制造任务
• 3nm工艺预计2028年量产，较台湾本土晚1-2年
• 2nm/1.6nm工艺规划已提上日程

先进封装：

• Amkor投资20亿美元建设46,451平方米洁净室
• SPIL同步建设同等规模封装厂
• 预计2027年投产，解决CoWoS产能瓶颈

服务器组装：

• 富士康休斯顿工厂占地34.9万平方米（相当于3个五角大楼）
• 纬创达拉斯工厂同步推进
• 计划12-15个月内投产，年产能或达全球40%

数字背后的雄心与挑战

• 规模对标：5000亿美元相当于74.6万台DGX B200服务器
• 产能压力：需实现每天682台服务器的组装速度
• 时间窗口：关键工艺节点量产时间存在滞后风险

行业分析师指出，该计划面临三大关键考验：

• 美国本土工程师与技术工人短缺
• 台积电3nm工艺量产时间差
• 全球AI服务器需求增速的不确定性

地缘战略意义

• 减少对亚洲供应链依赖
• 确保美国军方和政府AI项目的芯片安全
• 创造数万个高端制造业岗位
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