从买办到自主：小米芯片'三级跳'路线图曝光，首战直指骁龙8 Gen1性能
面对高通和联发科芯片价格持续上涨的压力，小米正式成立芯片自研事业部，由前高通高级总监秦牧云领衔。这一战略举措标志着小米向"去美国化"供应链迈出关键一步，目标在2025年内实现4nm自研芯片量产。
核心战略布局
1、人才矩阵：
- 前高通骁龙团队核心成员加盟
- 直接向雷军汇报的独立研发体系
- 百人级IC设计团队快速组建
2、技术路线：
- 首款4nm SoC性能对标骁龙8 Gen1
- 采用ARM公版架构过渡
- 3nm芯片已完成流片验证
3、产业协同：
- 与台积电N4P工艺深度合作
- 北京/上海双研发中心落地
- 2026年实现关键IP自主化
市场突围计划
1、阶段目标：
- 2025Q4：发布首款搭载自研芯片旗舰机
- 2026年：中端机型芯片自主化率超30%
- 2027年：建成完整AIoT芯片矩阵
2、成本优势：
- 预计降低整机BOM成本8-12%
- 减少专利授权费用支出
- 灵活定制化满足不同产品线需求
3、风险应对：
- 保留双供应链策略
- 关键时期仍采购高通旗舰芯片
- 建立芯片备胎库存机制
行业影响分析
手机产业链专家指出："小米若成功突破将改变行业格局，但芯片研发投入巨大，需要保持每年百亿级持续投入。其自研芯片能否获得市场认可，首批产品的能效表现至关重要。"
