日本650亿美元计划助力国内芯片生产，目标2027年2纳米工艺

为加强国内半导体产业链，日本政府宣布了一项650亿美元的经济计划，旨在促进本国芯片生产并稳定供应链。这一举措是在美国《芯片与科学法案》出台后，日本借鉴美国经验而制定的。

日本首相石破茂本周公布了这一计划，草案将在日本下一届议会会议上提交，草案中特别提到，将支持本土芯片制造商Rapidus等企业的发展。Rapidus成立于2022年，得到了索尼和铠侠等多家日本大型科技公司的支持，并于2022年底与IBM建立了战略伙伴关系。Rapidus计划在2027年前开始大规模生产基于2纳米工艺的先进芯片。这一目标虽然雄心勃勃，但巨额的资金支持将大大增加其实现的可能性。

该计划不会通过发行赤字债券来融资，但未详细说明具体的资金来源，根据草案，日本政府预计该计划将带来超过1万亿美元的经济效应。

然而，成功并非唾手可得。日本是否拥有足够多的具备相关技能的工人来实现这一目标，仍是一个未知数。国内外的经验表明，找到合适的人才是一项巨大的挑战。即使是东大，尽管进行了大量投资，也尚未能与领先的芯片制造商平起平坐。尽管如此，日本的投资能否取得回报仍有待观察。