外媒：逆境中崛起：华为在美制裁下仍能制造75万枚高端AI芯片

根据战略与国际研究中心（CSIS）的一份最新报告，尽管面临美国的严格制裁，中国科技巨头华为仍然有能力生产大约75万个高级人工智能芯片。报告引用行业消息来源指出，中国的半导体制造商中芯国际（SMIC）通过收购美国的沉积及其他芯片制造设备，已经解决了7纳米半导体量产的关键瓶颈问题。

虽然SMIC在7纳米或更先进制程上的生产能力不及台湾的台积电，但其与华为的合作可能带来极紫外光刻（EUV）技术的突破，因为它们投入了大量资源来克服这一技术障碍。同时，CSIS的报告还提到了DeepSeek在中国AI市场的发展情况，并讨论了美国政府政策对中国消费者获取“较老”的NVIDIA V100 GPU的影响。

报告中特别提到，英伟达通过对A100芯片进行后处理修改，降低了互连速度以符合美国出口管制的要求，从而推出了专供中国市场的A800系列。这表明即使在美国的限制下，中国企业仍能找到使用高性能计算资源的方法。

此外，CSIS还强调，在美国制裁前，台积电为华为生产的超过200万片Ascend 910B逻辑芯片现在都在华为手中。由于一个Ascend 910C相当于两个910B的组合，这意味着华为理论上可以制造多达一百万个Ascend 910C芯片。然而，考虑到封装过程中的缺陷率，实际能够成功通过先进封装工艺的Ascend 910C芯片数量约为75万枚。

对于未来展望，CSIS指出，SMIC计划到2025年底实现每月5万片7纳米晶圆的产能目标，并预计随着产量的提升，将进一步增强其在全球半导体市场中的地位。

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https://wccftech.com/chinas-huawei-can-make-750000-advanced-ai-chips-despite-us-sanctions-says-report/